Новый топовый чип Snapdragon 845, Qualcomm представила в конце 2017. В феврале 2018 года появился первый смартфон. В чипе улучшили процессор, модем, графический и звуковой микромодуль.

Snapdragon 845
Snapdragon 845

Но есть и новшество — блок для деятельности искусственного интеллекта, нужд машинного обучения и безопасности. Первые устройства — смартфоны, планшеты, ноутбуки и очки виртуальной реальности — вышли на прилавки в начале 2018 года.

Руководитель компании Qualcomm Кристиано Амон, сообщил о том, что уже треть от ВВП Китая — это экономика IT. И дальше будет только больше — растет выпуск устройств для IT: в будущие три года с конвейеров сойдут еще 9 миллиардов смартфонов. Причем  в основом в них будет использоваться чип Snapdragon 845.

ПРОЦЕССОР KRYO 385 — НА 20% БЫСТРЕЕ

Основа Snapdragon 845 — модуль процессора KRYO 385, и это уже третье поколение Qualcomm.

KRYO 385
KRYO 385

Он складывается из 8 ядер, разделенных на 2 типа: 4 мощных ядра для серьезных вычислений, например игр и 4 ядра послабее для задач попроще, вроде воспроизведения видео. В принципе, это было и в предшествующем Snapdragon 835 с процессором второго поколения — KRYO 280. Ничего нового нет и во внутренней архитектуре ядер. Как и в предыдущем флагмане, все процессорные ядра — по лицензии ARM Cortex. В ARM обозначают ядра, как и Intel и AMD маркируют процессоры: топовые по производительности начинаются на 7, сбалансированные — на цифру 5, менее мощные — на цифру 3. Qualcomm от заложенных в KRYO 280 традиций не отступает: в KRYO 385 используется комбинация мощных и средних ядер.

Четыре производительных ядра — Cortex-А75, самые мощные модели в линейке Cortex-А, улучшенные в Qualcomm и работающие на частоте до 2,8 ГГц. Это лучший показатель среди всех процессоров на конец 2017. Он на 350 МГц выше предыдущего KRYO 280 (с Cortex-А73), а Qualcomm говорит о 25-30% увеличении производительности.

Cortex-А75
Cortex-А75

Четыре других ядра — это ARM Cortex-А55, они работают на частоте до 1,9 ГГц. Qualcomm заявляет о 15% приросте производительности по сравнению с KRYO 280 (Cortex-А53) предыдущего поколения.

Новый чип — второе поколение 10-нм техпроцесса

Техпроцесс Snapdragon 845, как и Snapdragon 835, выполнен по 10-нм технологии. В 2015 году Qualcomm заключил договор с Samsung, и сейчас чипы производят на созданных Samsung техпроцессах. Для предыдущего топа Snapdragon 835 применялся 10-нм техпроцесс первого поколения. А для создания нового Snapdragon 845 используется уже второе поколение 10-нм техпроцесса — 10LPP (Low Power Plus — низкое энергопотребление +). По сравнению с первым, второе поколение дает возможность экономить 15% энергии на том же уровне производительности или выдаст на 10% больше производительности, но уже без экономии энергии.

Чип Snapdragon 845 Snapdragon 835 Snapdragon 821
Процессор Kryo 385 Kryo 280 Kryo
Мощные ядра 4 × Cortex-A75, 2,8 ГГц 4 × Cortex-A73, 2,45 ГГц 2 × 2,34 ГГц
Слабые ядра 4 × Cortex-A55, 1,9 ГГц 4 × Cortex-A53, 1,9 ГГц 2 × 1,8 ГГц

 

Увеличили кэш память. Теперь 3 уровня кэша.

Объем личного для каждого ядра кэша первого уровня (L1) вырос: у больших ядер он составляет 256 Кб, а у маленьких — 128 Кб. Но серьезной новацией стало появление персонального кэша еще и на втором уровне (L2) — раньше он был общим для каждого кластера ядер. Теперь в KRYO 385 у больших ядер его объем составлял 1 Мб, а у маленьких — 512 Кб.

Кеш L3 Snapdragon 845
Кеш L3 Snapdragon 845

Кэш третьего уровня (L3) вообще отсутствовал. Теперь он имеется, хотя доступ к нему общий для всех ядер и графического ядра Adreno. Объем L3 кэша составляет 2 МБ, а регулировать доступ к нему будет тот же контроллер. Он же займется и распределением вычислительной нагрузки — Qualcomm SDM845, работающий по технологии ARM DinamiQ. Если суммировать объем кэша KRYO 385, то пока он не может сравниться с Apple A11 Bionic, но прогресс налицо.

Процессор Kryo 385 Kryo 280 Kryo
Кэш L1 Личный 256 Кб у A75 и 128 Кб у A55 Личный Личный
Кэш L2 Личный 1 Мб у мощных, 512 Кб у слабых Общий 2 Мб у мощных и 1 Мб у слабых Общий 1 Мб у мощных и 512 Кб у слабых
Кэш L3 Общий 2 Мб

 

В итоге новые ядра ARM с большим кэшем и большей тактовой частотой, техпроцесс Samsung 10LLP и собственные доработки компании Qualcomm, позволяют создателям KRYO 385 аргументировать 30% роста производительности по сравнению с предыдущим KRYO 280.

Другие эксперты сообщают о 20% приросте как в чипе с одним ядром, так и с несколькими ядрами чипе.

digitalradar.ru

ПОДЕЛИТЬСЯ

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here

4 × четыре =